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成功案例

FPC貼裝QFN側面全部上錫

QFN側面全部上錫

 

1.QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤,封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。其封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引腳,所以對焊接的要求更高,標準的檢測方法是看其底部焊接面的空洞是否符合IPC的要求,如下圖片示為電容屏上所用使用的QFN及部件.

2.客戶實際生產中如果QFN側面能上錫會降低電容屏的測試不佳品,因返修會造成電容屏的損壞,增加生產成本,所以做電容屏的客戶都要求QFN側面上錫,一通達公司根具客戶的要求特別調制的有鉛錫膏(Sn63/Pb37)及無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)都能滿足QFN側面全部上錫,如下圖所示為FPC上貼裝QFN側面全部上錫.

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