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產品信息

簡單介紹

 的詳細介紹
低溫錫膏
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品牌名稱:其它品牌
產品型號:SN42/BI58
產品展商:
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低溫錫膏 SN42/BI58 其它品牌

低溫錫膏ETD-668B系列采用特殊的助焊液與氧化物含量極少的無鉛低溫球形合金粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,使其在回焊之后的殘渣,即使免洗也能擁有極高的可靠性。低溫錫膏

低溫錫膏
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會員價格:0.00
服務:售前咨詢電話:400-880-5151
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低溫錫膏
一.          產品介紹
1.低溫錫膏,型號:ETD-668B適用合金: Sn42/Bi58(錫42/58
2.ETD-668B是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛錫膏。該錫膏選用SN42/BI58 無鉛合金,低溫錫膏的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅,返修率低,低溫焊接可以減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
二.          產品特點
1. 寬松的回流工藝窗口
2. 低氣泡與空洞率
3. 透明的殘留物
4. 優良的潤濕與吃錫能力
5. 可保持長時間的粘著力
6. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命
. 合金特性
合金成份
Sn42/Bi58
熱導率(J/M.S.K
21
合金熔點
138
鋪展面積(通用焊劑) Cumm2/0.2mg
60.5
合金密度
 g/cm3
8.75
0.2%屈服強度( MPa
加工態
49.1
鑄態
----
合金電阻率(μΩ·cm
33
抗拉強度( MPa
加工態
60.4
鑄態
----
錫粉型狀
球形
延伸率( %
加工態
46
鑄態
----
錫粉粒徑 ( um )
 
Type 2
Type 3
宏觀剪切強度(MPa
48.0
45-75
25-45
執膨脹系數(10-6/K
15.0
四.助焊膏特性
參數項目
標準要求
際結果
助焊劑等級
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
鹵素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.35 合格(L1)
表面絕緣阻抗(SIR
加潮熱前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1012Ω
加潮熱 24H
1×108Ω
5.2×109Ω
加潮熱 96H
1×108Ω
3.5×108Ω
加潮熱168H
1×108Ω
2.1×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
5.9×105Ω合格
銅鏡腐蝕試驗
L:無穿透性腐蝕
M:銅膜的穿透腐蝕小于50%
H:銅膜的穿透腐蝕大于50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
銅膜減薄,無穿透性腐蝕
合格( L     
鉻酸銀試紙試驗
( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
試紙無變色(合格)
殘留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
五.錫膏技術參數
參數項目
標準要求
實際結果
助焊劑含量wt%
In house9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)合格
粘度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm100~180   ( ± 10% )(具體見各型號的檢測標準)
視金屬含量不同,黏度可調
擴展率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
82.7%(合格
錫珠試驗
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標準2Type3-4 合金粉:三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
1、符合圖示標準
2、極少,且單個錫珠<75um(合格)
 
 
 
0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.56mm間隙不應出現橋連
   150,在≥0.63mm間隙不應出現橋連
25,所有焊盤間沒有出現橋連
150,所有焊盤間沒有出現橋連(合格)
0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm間隙不應出現橋連
   150,在≥0.30mm間隙不應出現橋連
25,0.10mm以下出現橋連150, 0.20mm 以下出現橋連(合格)
0.1mm厚網印刷模板焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.25mm間隙不應出現橋連
    150,在≥0.30mm間隙不應出現橋連
25,0.10mm以下出現橋連150, 0.15mm以下出現橋連(合格)
0.1mm厚網印刷模板焊盤(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25,在≥0.175mm間隙不應出現橋連
   150,在≥0.20mm間隙不應出現橋連
25,0.08mm 以下出現橋連150, 0.10mm 下出現橋連(合格)
錫粉粉末大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1    
*大粒徑:49um 45um0.4%
25-45um92.3%;<20um0.5%(合格)
Type
*大粒徑
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒徑
38um
38-20um
*大粒徑:39um>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
4
40
1%
90%
錫粉粒度形狀分布
IPC-TM-650 2.2.14.1          )球形(≥90%的顆粒呈球型)
97%顆粒呈球形(合格)
鋼網印刷持續壽命
In house 8-12 小時
10 小時(合格)
保質期
In house 6個月
6個月(合格)
 
.應用
1.如何選取用本系列錫膏
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量,錫粉大小一般選T3mesh –325/+50025~45μm),對于Fine pitch,可選用更細的錫粉。
2使用前的準備
1).回溫
錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為0~10為。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經回溫,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200),水份因受強熱而迅速汽化,造成爆錫現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。
回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍, 回溫時間:4 小時以上
注意:未經充足的回溫,不要打開瓶蓋,
不要用加熱的方式縮短回溫的時間
2) 攪拌
錫膏在回溫后,于使用前要充分攪拌。目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發揮各種特性;
攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可; 攪拌時間:3 分鐘左右, 機器:1 分鐘攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順滑地滑落,即可達到要求.,(適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同,應在事前多做試驗來確定)
3印刷
 大量的事實表明,超過半數的焊接不佳問題都與印刷部分有關,故需特別注意
1).鋼網要求:與大多數錫膏相似,若使用高品質的鋼網和印刷設備,ETD-668B低溫錫膏將更能表現出優越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網,均可上乘印刷。對于印刷細間距,建議選用激光刻鋼網效果較好。
2).印刷方式: 人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可
鋼網印刷作業條件: ETD-668B低溫錫膏為非親水性產品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(*高相對濕度為80%)條件下仍能使用
3).以下是我們認為比較理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷壓力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
正常標準: 20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時:15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時:50 ~ 100mm/sec
環境狀況
溫度:    25 ± 3
相對濕度:40 ~ 70%
氣流:印刷作業處應沒有強烈的空氣流動
 
4).印刷時需注意的技術要點:
.印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具
*確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈),以免錫膏受污染及影響落錫性
*刮刀口要平直,沒缺口
*鋼網應平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其它雜物
.應有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程中PCB 發生偏移,并且可提高印刷后鋼網的分離效果
.將鋼網與PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外)
.剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量 
.隨著印刷作業的延續,鋼網上的錫膏量會逐漸減少,到適當時候應添加適量的新鮮錫膏
.印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些
.連續印刷時,每隔一段時間(根據實際情況而定)應清洗鋼網的上下面(將鋼網底面粘附的錫膏**,以免產生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其它雜質留在錫膏及鋼網上
.應注意工作場所的溫濕度控制,另外應避免強烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發而影響粘性
.作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)
5).印刷后的停留時間:
錫膏印刷后,應盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導致錫膏表面變干,影響組件貼裝及焊接效果,一般建議停留時間*好不超過1 小時
.回流焊條件
推薦的回流曲線適用于大多數錫/鉍(Sn42/Bi58)合金的低溫錫膏,在使用ETD-668B (Sn42/Bi58)時,可把它作為建立回流工作曲線的參考,*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
 
 
 
1)預熱區
   升溫速率為1.03.0/,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏的流移性及及成份惡化, 易產生爆錫和錫珠現象
2)浸濡區
溫度110130,時間:90—150秒*為適宜.如果溫度過低,則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生(建議溫升速度<2℃/秒)。
3)回焊區
尖峰溫度應設定在170—180℃。熔融時間建議把138℃以上時間調整為50—80秒。
4)冷卻區
冷卻速率<4/
     回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測試,以確保*適當的曲線。 
八.包裝與運輸
每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內溫度不超過30
九.儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月
十.安全衛生及注意事項
注意:細內容請查閱本品物料安全數據表(MSDS
 
 
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