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產品信息

簡單介紹

 的詳細介紹
有鉛錫膏
如果您對該產品感興趣的話,可以 給我留言
品牌名稱:其它品牌
產品型號:SN63/PB37
產品展商:
產品文檔: 無相關文檔
有鉛錫膏 SN63/PB37 其它品牌

有鉛錫膏ETD-557系列采用特殊的助焊液與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性;此外,本制品所含有之助焊膏,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,使其在回焊之后的殘渣,即使免洗也能擁有極高的可靠性。

有鉛錫膏
產品產商:
會員價格:0.00
服務:售前咨詢電話:400-880-5151
產品文檔: 無相關文檔
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有鉛錫膏
 
一. 產品介紹:
1.有鉛錫膏ETD-557適用合金: Sn63/Pb37(63/37)
2.免清洗有鉛錫膏專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及手工印刷貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。出眾的抗干配方,可大幅提升錫膏的耐用壽命,保證一致的印刷質量。特殊設計的組合活性系統使 ETD-557能有效減少焊接缺陷的發生,降低不佳率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗。
二.產品特點
1.印刷滾動性及落錫性好,對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷
2.連續印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過12 小時仍不會變干,仍保持良好的印
刷效果
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片組件不會產生偏移
4.具有優良的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性
5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良
6.好的焊接性能,升溫---保溫式逐步升溫式兩類爐溫設定方式均可使用
7.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求
8.具有較佳的ICT 測試性能,不會產生誤判
9.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝
. 錫膏技術特性
  如表所示:

ETD-557
測試方法
合金成分
Sn63/Pb37
JSTD-006
熔點
183
 
金屬含量
90%
IPC-TM-650 2.2.20
粉末形狀
圓球形
激光圖象分析
粘度
600,000-800,000 CPS
IPC-TM-650 2.4.34 (Brookfield)
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
擴展率
≥85%
 
殘留物粘性測試
Pass
JIS Z 3284 附件12
銅板腐蝕
Pass (無腐蝕)
IPC-TM-650 2.6.15
銅鏡試驗
Pass (無穿透)
IPC-TM-650 2.3.32
鉻酸銀測試
Pass(   無變色)
IPC-TM-650 2.3.33
氟化物測試
Pass(   無變色)
IPC-TM-650 2.3.35.1

 
 

表面絕緣電阻     0 hr
>1.00E +13
IPC-TM-650 2.6.3.3
                  24hr
>1.00E +10
                  96hr
>1.00E +09
                  168hr
>1.00E +09

 
. 應用
1.儲存:
有鉛錫膏應存儲于冰箱中溫度控制在0~10℃故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經回溫,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200),水份因受強熱而迅速汽化,造成爆錫現象,產生錫珠,甚至損壞元器件,免清洗有鉛錫膏ETD-557環境溫度控制25±3℃及相對濕度小于60%的適宜條件下,在印刷、貼片,可保持16 小時的粘性。確切時間取決于使用環境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
2.回溫:
打開罐蓋前應使有鉛錫膏逐漸恢復到適宜的環境溫度,      否則空氣中的水分會進入錫膏而影響其質量。恢復到適宜溫度(25±3℃)所需時間4小時,不可以加熱的方式縮短回溫時間在。
3. 攪拌:
有鉛錫膏在使用前應平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時,容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。若想縮短回溫時間,可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌10-20 分鐘。如果已回溫好的錫膏手工攪拌3分鐘,機器攪拌1分鐘即可。
4.印刷:
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料,刮刀角度: 45-60 ,印刷速度:建議印刷速度 20-80mm/s
a.降低刮刀速度會增加錫膏印刷厚度。
b.鋼板厚度增加,刮刀速度應相應減小。
c.印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa, 刮刀壓力應足以刮清模板。
d.刮刀壓力過大可能導致:加快模板磨損,錫膏空洞,錫膏從模板反面壓出、引起錫球。
 
. 回焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用于大多數SN63/PB37(錫63/37)合金的有鉛錫膏,在使用ETD-557時,可把它作為建立回流工作曲線的參考,*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
 
1.預熱區
要求:升溫速率為1.03.0/秒。
2.浸濡區
要求:溫度:130170
      時間:60—120秒,升溫速度:<2℃/秒。
3.回焊區
要求:*高溫度:210—240℃
時間:183℃(熔點以上)50—90秒(Important)
高于200℃時間為20—50秒。
4.冷卻區
 要求:降溫速率<4
※ 回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測試,以確保*適當的曲線。
六.包裝與運輸
每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內溫度不超過30
七.儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月
八.健康與安全方面應注意事項
注意:細內容請查閱本品物料安全數據表(MSDS
 

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