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產品信息

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阿爾法錫膏
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品牌名稱:ALPHA
產品型號:OM340
產品展商:
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阿爾法錫膏 OM340 ALPHA

阿爾法錫膏 OM340是一款免清洗、無鉛、超精細印刷特性、完全不含鹵素 、低頭枕缺陷、特高針測性.阿爾法錫膏 OM340 是一種應用廣泛的、無鉛、免清洗焊膏。 它于在線測試上實現業界中*優異的防頭枕缺陷性能和首次合格良率.阿爾法錫膏 OM340 展示出優良的印刷性能,特別在超細間距可重復性和產量要求較高的應用場合。優良的回流工藝窗口保證了其在 CuOSP 材料上具有各種沉積大小上杰出的聚結性和阻止隨機焊球和錫珠產生的優良性能

阿爾法錫膏
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服務:售前咨詢電話:400-880-5151
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阿爾法錫膏
一.產品介紹
    阿爾法錫膏 OM340是一款免清洗、無鉛、超精細印刷特性、完全不含鹵素 、低頭枕缺陷、特高針測性.阿爾法錫膏 OM340 是一種應用廣泛的、無鉛、免清洗焊膏。 它于在線測試上實現業界中優異的防頭枕缺陷性能和首次合格良率.阿爾法錫膏 OM340 展示出優良的印刷性能,特別在超細間距可重復性和產量要求較高的應用場合。優良的回流工藝窗口保證了其在 CuOSP 材料上具有各種沉積大小上杰出的聚結性和阻止隨機焊球和錫珠產生的優良性能。 阿爾法錫膏 OM340 能提供優良的焊點外觀和業界的在線針測良率。此外, 阿爾法錫膏 OM340 的 IPC III類空洞能力和 ROL0 IPC 分類可以保證該產品具有長期可靠性。
二.產品優點及特點
  1.無鉛工藝回流產出的優良性,在小至 200μm (8 mil) 的圓形直徑開孔以及 100μm (4 mil) 網板厚度上實現合金聚結
  2.極優異的印刷一致性,在所有線路板板設計中都具有很高的過程能力指數
  3.印刷速度可達 150mm/sec,保證了快速的印刷周期時間和較高的產出
  4.廣闊的回流曲線窗口保證了不同板片/部件表面處理上具有良好的可焊性
  5.回流焊接后極好的焊膏和助焊劑外觀
  6.業界優異的防頭枕缺陷性能
  7.業界優異的在線針測良率
  8.減少隨機焊球水平,減少返修和提高**次直通率
  9.符合 IPC 7095 空洞性能的高等級 - 第三類
  10.極好的可靠性性能,無鹵化物
  11.氮氣或空氣回流均適用
  12.完全不含鹵素 (沒有鹵素被故意地添加到配方上)
三.產品信息
  1.合金: SAC305, SAC405, Sn96Ag4, SACX Plus 0307, SACX Plus 0807, InnoLot, Maxrel Plus
  2.粉末尺寸: 3 號粉、 4 號粉、 4.5 號粉(專有)、 5 號粉、 6 號粉(≤20μm)
  3.包裝尺寸: 500 克的罐裝, 6”和 12”支裝以及 10cc 和 30cc 針筒裝
  4.助焊膏: OM-340 的助焊膏有 10cc 和 30cc 針筒裝用于返修
  5.無鉛: 符合 RoHS 2011/65/EU 指令
四.應用
   為標準和精細間距的網板印刷而設,印刷速度于 25mm/sec和 150mm/sec之間 ,網板厚度于 100μm (4 mil) 至 150μm (6 mil)之間,特別是和 ALPHA 網板一起使用時。根據印刷速度的不同,刮刀壓力應介于 0.18-0.27kg/cm(1.0 -1.5lbs/inch)之間。印刷速度越高,刮刀壓力要求越高。回流工藝窗口能保證較高的直通率、良好的外觀和減少返修。

五.鹵素狀態

六.安全
雖然 阿爾法錫膏 OM340 沒有毒性, 但其典型的回流過程會產生少量的反應和蒸氣分解。這些蒸氣應能從工作空間中完全排出。請查詢安全數據表了解更多的安全性信息,可瀏覽我們的網頁查閱新的安全數據表.

七.技術數據

八.工藝指南

1.儲存和處理
a.冷藏在 0-10度條件下以保證產品穩定
b.冷藏條件下保質期為 6 個月
c.焊膏使用前可在室溫(不超過 25度)條件下存放 2 周
d.冷藏后,焊膏回溫到室溫至 4 小時。用溫度計測量確保焊膏使用前必須大于 19度或更高。可在不超過32度的條件下進行印刷
e.使用前可手動攪動焊膏,不需旋轉式離心引力混合攪拌,如需使用旋轉式離心引力混合攪拌, 需在 30-60秒之間, 每分鐘轉數在 300 之內.
f.不要從網板上去除已使用的焊膏與罐中未使用的焊膏混合。這將改變未使用焊膏的流變學特點.
2.印刷
a.網板: 推薦使用 Alpha 出品的ALPHA CUT或ALPHA FORM 網板,網板厚度為0.100 - 0.150 mm(4-6 mil),間距為0.4 - 0.5 mm,網板設計受多種工藝變量影響。如需幫助,請聯系 Alpha當地的網板工廠.
b.刮刀: 金屬(推薦)
c.滾動直徑: 1.5 - 2.0 cm 直徑,達到1cm時加入新的錫膏,滾動直徑由刮刀類型決定
d.壓力: 刮刀長邊向上 0.45-0.7kg/in
f.速度: 25-150mm/s(1-6in/sec)
e.網板釋放速度: 3-10 mm/sec
f.泵式印刷頭: 通過 DEK ProFlow兼容性測試。
3.回流
1.環境: 清潔、干燥的空氣或氮氣的環境
2.曲線(SAC 合金):可接受的回流/尺寸為 8mil(200μm)。 IPC 第三級的空洞性能(直線升溫及保溫曲線)兼容大多數常用表面處理(Entek HT, EntekOM, Alpha Star,ENIG, SACX HASL).

注 2: 對于溫度升高后的熱力學屬性,請參考組件和線路板供應商提供的數據。如果峰值溫度降低,液相點以上提留時間要加長,才能保證焊點美觀。峰值溫度保持在 240度下能降低空洞的數量。

                                                                                            SAC305 合金典型保溫回流曲線

4.清洗
a.阿爾法錫膏 OM340 的殘留物可留在板片上。如果需要清潔殘留物,建議使用以下水性清潔劑:ALPHA BC-2200- Zestron VigonA201- Zestron VigonA250- Zestron Vigon US

b.手動或溶劑清洗:ALPHA SM-110和ALPHA SM-110E印刷錯誤和線路板清洗可使用以下清潔劑:ALPHA SM-110E- ALPHA SM-440- Zestron VigonSC200


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